Appel à projets big data / IoT / impression 3D mené par Teratec

Datapoc – Challenges numériques

Les Challenges Numériques mis en place dans le cadre du programme d’Investissements d’Avenir (PIA), ont pour objectif de favoriser les démarches d’open innovation entre les grands industriels confrontées à des problématiques numériques et des PME fournisseurs de technologies innovantes.

Pour répondre à ces enjeux, Teratec, en partenariat avec les sponsors Alstom, Airbus Safran Launchers, Axereal, GE, Gemalto, Noriap, et le partenaire technologique Intel du programme DataPoC, lancent un appel à challenges dans les domaines technologiques du big data, objets intelligents, prototypage et impression 3D, multitude et approches centrées utilisateurs.

Ces challenges couvriront les grands secteurs applicatifs de : Ville et systèmes urbains, Agroalimentaire, Industrie manufacturière et Sécurité. Ces challenges sont à destination de toutes les Start-Up et PME et visent à faire émerger des solutions de rupture. Ils devront aboutir à la réalisation d’une preuve de concept « PoC » et servir de première référence aux lauréats sélectionnés. Les lauréats disposeront de 12 mois pour mener à terme leur challenge et pourront disposer d’un soutien financier de l’Etat.

> Dans l’industrie manufacturière (challenge n°9), la thématique d’Airbus Safran Launchers porte sur l’optimisation et l’automatisation d’une chaîne de fabrication à base d’impression 3D.

Les candidatures peuvent être soumises du 2 mars au 3 avril 2017.

Informations détaillées, règlement et candidature : www.datapoc.fr

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Une réunion de lancement aura lieu le 2 mars chez BPI France à Paris :

DataPoc Challenges numériques

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